高通骁龙875将由台积电5nm工艺代工：密度大增70%

此前知名爆料人士Roland Quandt透露，高通骁龙865分为两个版本，其中一版代号为Kona，另一版代号为Huracan，它们均支持UFS 3.0闪存及LPDDR5X内存，区别在于其中一款集成了高通5G基带，另一款则没有。

骁龙865处理器的疑似跑分也曝光了，8月份代号为“Kona”的神秘设备现身GeekBench跑分网站。其单核成绩为4160，多核成绩达到了12946。这个性能跟现在苹果A13处理器是没得比了。

按照爆料，骁龙865就会有整合5G基带的版本，不过考虑到高通今年底明年初还会上市X55基带，骁龙865全面整合5G基带的版本即便有，应该也不是重点，这个任务要等到下一代处理器完成，那就是骁龙875处理器。

骁龙875处理器又将转回台积电代工，预计会使用台积电的5nm工艺代工，晶体管密度提升到每平方毫米1.713一个，比7nm水平提70%左右，整合5G基带终于可以无压力了。

没什么意外的话，骁龙875处理器应该会在明年底发布，用于2021年的新一代智能手机上。