3倍于7nm芯片 台积电3nm工艺代工价格高达3万美元

有业内人士泄露了台积电3nm工艺的代价报价，由于EUV光罩层数高达26层，3nm工艺12英寸晶圆的报价高达3万美元，相比5nm工艺的16900美元几乎翻倍，是7nm工艺报价9346美元的3倍多。

此前7nm、5nm工艺下单颗芯片成本在233、288美元，3万美元的代工价格将大幅提高芯片成本，即便3nm工艺的晶体管密度提升了70%，面积可减少42%，这样算下来依然轻松达到300-400美元之间。

总之，3nm工艺就是一个字——贵，贵到首批用户可能只有苹果及Intel才能承受，毕竟他们的产品能卖出高价，对冲芯片代工的高成本。