联发科技发布最新5G芯片天玑900 6nm制程工艺

今天联发科技发布了全新的天玑5G芯片，天玑900。该芯片基于台积电6nm先进工艺制造，旗舰级A78大核CPU+G68 GPU，支持旗舰级LPDDR5内存和UFS 3.1闪存。相比天玑820，天玑900的CPU单核提升了19%。

天玑900集成了5G调制解调器和Wi-Fi 6，支持5G Sub-6GHz全频段和5G双载波聚合技术的同时，还支持SA/NSA组网、5G双卡双待、双全网通和双卡VoNR服务。

除此之外，天玑900还搭载了独家的硬件级4K HDR视频录制引擎，结合3D降噪（3DNR）技术，以及最高支持1.08亿像素四摄组合，可带来旗舰级的影像创作体验。

在游戏方面，天玑900支持MediaTek HyperEngine游戏引擎，支持游戏通话双卡并行。

据介绍，搭载天玑900的终端产品将在2021年第二季度在全球上市。