芯片供应吃紧，蔚来停工 5 天：全球车企 “芯荒” 仍在持续

此前，特斯拉中国将 Model Y 价格上调 8000 元，并对此回应：“主要是受生产制造成本上涨的影响。”

汽车工厂停产、成本转嫁消费者，芯片短缺引起的后遗症正在逐一显露。

全球性芯片短缺缘由

事实上，汽车芯片短缺的种子早在 2018 年就已种下。

一方面，自 2018 年起，全球汽车市场就进入长达两年的销量疲软期，对芯片需求较低。

据中国汽车工业协会数据显示：2018 年世界各国汽车产量较 2017 年增长 – 1.1%，2019 年增长率更同比下降 5.2%。

汽车市场长期不景气，各国车企减少采购芯片的数量。2020 年突如其来的全球疫情更使车企对未来汽车市场保持悲观，芯片订单大幅度减少。

另一方面，彼时正是智能手机硬件升级竞赛的高潮期，各大手机厂商如赌博般比拼智能手机摄像头以及指纹解锁，直接带动相关芯片需求提升。

同时，疫情期间远程工作、在线学习的普及，直接带动平板电脑、智能手机的销量提升，较早恢复的电子产品提前占据芯片代工厂产能。

换句话说，电子产品的需求大增挤占着汽车芯片的健康供给。

出乎意料的是，2020 年末全球汽车销量迎来爆发增长。

在全球汽车销量前三个季度分别下降 24%、29%、2% 的情况下，第四季度逆势同比增长 2%，其中中国市场所占份额为 32%。

汽车芯片需求量的猛增，打了相关供应链一个措手不及。

灾害频发更是让全球芯片短缺雪上加霜。

全球排名第三的芯片制造商瑞萨电子公司旗下的茨城县那珂市工厂，今年先后遭遇 7.3 级地震以及火灾破坏生产设备，瑞萨电子表示乐观估计重启生产需一个月左右。

据悉，该厂生产的三分之二的芯片供汽车行业使用。

今年 2 月，美国得克萨斯州就因暴风雪停电。位于该州奥斯汀的三星电子、恩智浦和英飞凌等芯片巨头的工厂因电力供应不足停工近一个月，此次停工预计影响全球 5% 的芯片供应量。

另外，受原材料短缺、各厂囤货的影响，芯片价格更是水涨船高。

此次芯片短缺的主角为 8 英寸晶圆，其生产长期无法得到满足进一步影响 12 英寸晶圆的供给。截至今年 2 月，已经涨价或者即将涨价的半导体厂商共有 40 余家。

除此之外，受美国的禁令影响，大批中国手机品牌向晶圆代工厂订下数月，甚至一年的芯片，使得 MCU、GPU 等多个芯片品类缺货。

在全球芯片短缺之下，包括三星、格罗方德 、中芯国际、华虹半导体表示正扩建 8 英寸晶圆产线。即便如此，车载芯片的产能要提前 12 个月做规划，无法立即满足车企的芯片需求。

车企造芯，并非易事

芯片能等，产需不能。

强压之下，国内不少顶级玩家以不同方式切入芯片制造领域。

吉利旗下公司亿咖通与 Arm 中国共同出资成立芯擎科技，双方将合作制作包括智能座舱、AI 语音、辅助驾驶、微控制处理器在内的多种芯片。

北汽产投与 Imagination 集团签署协议，双方将合资成立北京核芯达科技有限公司，专注于自动驾驶的应用处理器和智能座舱的语音交互芯片研发。

然而芯片虽小，却如华山之巅非常人轻易所及。

首先，车规级芯片认证繁杂严格。

车规级芯片需要得到两大认证门槛才能加入 Tier1，分别是北美汽车产业所推的 AEC-Q100（IC）、101（离散元件）、200（被动零件）可靠度标准，以及符合零失效（Zero Defect）的供应链品质管理标准 ISO/TS 16949 规范。

以 AEC-Q100 为例，其流程共分为芯片设计、芯片制造、封装、外观检查、缺陷筛选、功能参数电性检测等 6 个步骤，仅前期的开发及验证期就长达 3 年。即便芯片制造完毕，还需通过严格复杂的功能参数电性检测，共四大测试组，数十个检测流程。

其次，芯片非一家所能制成，需全球产业链通力合作。

本次芯片短缺的原因在于有能力生产 8 英寸晶圆的全球晶圆代工厂减少，即便有能力制造芯片的车企，受原料短缺影响同样无法幸免。

当前全球的芯片产业链分工明显，光刻机来自欧洲、半导体材料有日本提供、台湾等晶圆代工厂负责晶圆制造，德国完成晶圆采购并供应给车企。无论哪一个环节都需漫长的技术沉淀与经验积累。

因此，国内车企与芯片公司合作研发并不能从根本上解决问题，仍需构建完整的产业链配合才能实现芯片完全的自给自足。

穷极世界范围内，仍未有一国包揽芯片制造，由此可见倘若完全摆脱国外依赖实现自主生产，其难度如同在一国之内建成一个世界。

车企点火，政策煽风

事实上，中国汽车芯片问题已是顽疾。

国家新能源汽车技术创新中心负责人表示，中国车规级芯片短缺可能会持续长达 10 年，并强调这与目前的 “供应短缺” 几乎没有关系。

2020 年，我国有 2531.1 万辆汽车销售量，蝉联全球汽车销量市场第一，然而每年车规级芯片进口金额超过千亿元。

Wind 数据显示，目前国内汽车行业中车规级芯片自研率仅占 10%，90% 的车规级芯片都必须依赖从国外进口。虽然我国也有一些企业具有芯片设计与制造封测能力，但主要分散在低附加值和低可靠性领域。

车规级芯片渐渐成为套在行业脖子上的绳索，庆幸的是仍有时间扯断这股麻绳。

自 2014 年起，我国已出台多项政策鼓励半导体发展。尤其从去年推出的政策来看，我国将发展半导体提升至更高层面。

去年 7 月，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，未来我国将针对高质量发展芯片和集成电路产业推出从人才培养、企业减税、打通芯片产业链、优化集成电路产业生态环境为主的多项政策。

在 “十四五” 规划中也指出，将新一代信息技术、半导体、新能源、医药医疗等领域作为未来我国科技发展的重点方向。

3 月 29 日，财政部、海关总署、税务总局发布通知，对国内紧缺的集成电路生产设备、原材料、特色工艺等免征进口税。

在多年的政策鼓励下，我国的芯片产业出现向好趋势。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授表示，2020 年国内芯片设计企业达到 2218 家，相比 2019 年增长了 24.6%。其中武汉、厦门等二线城市的芯片设计企业超过 100 家。

同时根据《中国芯片人才白皮书》显示，2018 年 – 2019 年间，半导体设备和材料业从业人员同比增长 15.3%，人均产值同比增长 4.73%。

结语

芯片虽微小如一片指甲，但其内部复杂不亚于一座城。

罗马不是一天建成的，芯片制造亦如此。

1950 年美国启动芯片研发战略，世界人才、跨国公司都为其服务。天时地利人和之下，美国芯片登顶世界首位宝座耗费 30 年。

当前国际环境下，我国车企造芯虽难，但仍有机会。

国内车企如比亚迪自 2004 年起就组建半导体公司。经过十余年的研发，比亚迪在 IGBT 芯片制造上可自给自足，比亚迪半导体公司更是在上市阶段中。

零跑汽车也于去年 10 月宣布推出具有完全自主知识产权的车规级芯片，并将量产上车。

不过，仰望星空的同时还需脚踏实地，当下更为严峻的问题是如何联合多方，共同渡过仍在持续的芯片短缺危机。